حضور شرکتهای صنایع دفاعی ترکیه در نمایشگاه بینالمللی دفاعی اسلوونی
«نمایشگاه و کنفرانس بینالمللی دفاعی اسلوونی»، یکی از رویدادهای مهم اروپا در حوزه دفاع، هوافضا و فناوریهای نظامی است و امسال با مشارکت ۱۶۵ شرکت از ۱۹ کشور برگزار میشود.

عصرترکیه- شرکتهای صنایع دفاعی ترکیه در نمایشگاه و کنفرانس بینالمللی دفاعی اسلوونی SIDEC 2025 که از ۲۱ تا ۲۴ اکتبر برگزار میشود، حضور خواهند داشت.
به گزارش آناتولی، بر اساس اطلاعیه منتشرشده از سوی انجمن صنایع دفاعی، هوافضا و هواپیمایی استانبول SAHA ، این خوشه صنعتی در قالب پاویون ملی ترکیه و تحت رهبری ریاست صنایع دفاعی ریاستجمهوری ترکیه در نمایشگاه شرکت خواهد کرد. در این پاویون، شرکتهای بزرگ ترکیه از جمله آسلسان، راکتسا، توساش و سارسیلماز نیز حضور دارند.
“Slovenian International Defence Exhibition and Conference” یا به اختصار SIDEC به معنی «نمایشگاه و کنفرانس بینالمللی دفاعی اسلوونی»، یکی از رویدادهای مهم اروپا در حوزه دفاع، هوافضا و فناوریهای نظامی است و امسال با مشارکت ۱۶۵ شرکت از ۱۹ کشور برگزار میشود.
هدف SAHA استانبول از حضور در این نمایشگاه، معرفی ظرفیتهای صنعتی ترکیه و تقویت همکاریهای فناورانه و راهبردی با اروپا عنوان شده است.
در چارچوب تفاهمنامه همکاری امضا شده در سال ۲۰۲۳ میان SAHA استانبول و خوشه دفاعی GOIS اسلوونی، قرار است گفتوگوهای B2B در زمینه تولید مشترک، تبادل فناوری و یکپارچگی زنجیره تأمین برگزار شود. این تماسها به گفته مقامات SAHA، گامی مهم در راستای گسترش دیپلماسی صنعتی ترکیه در اروپا و پشتیبانی از استراتژی رشد صادراتمحور صنایع دفاعی کشور خواهد بود.
ایستگاه راهبردی برای SAHA 2026
نمایشگاه SIDEC 2025 همچنین بهعنوان مرحلهای مقدماتی برای نمایشگاه بینالمللی SAHA 2026 استانبول در نظر گرفته شده است. این نمایشگاه بزرگ که قرار است از ۵ تا ۹ مه ۲۰۲۶ در استانبول برگزار شود، هدف جذب بیش از ۱۲۰ کشور، ۱۴۷۸ شرکت و حجم تجاری بیش از ۶ میلیارد دلار را دنبال میکند.
علاوه بر این، SAHA استانبول در چارچوب SIDEC 2025 فعالیتهای تبلیغاتی و هماهنگی برای کنگره بینالمللی فضانوردی (IAC 2026 Antalya) را نیز پیش خواهد برد. این رویداد که در سال ۲۰۲۶ با همکاری آژانس فضایی ترکیه (TUA) و تحت چتر کمیته ملی اکوسیستم فضایی (MUEK) برگزار میشود، نخستین میزبانی ترکیه از یک رویداد جهانی فضایی بهشمار میرود.

